| 项目编号: | ITP/043/22LP |
| 项目标题: | 香港再工业化无线物联网集成电路平台 |
| 研发单位: | LSCM 研发中心 |
| 概要: | 当前市场的物联网通信标准是互不兼容的。 BLE、Zigbee、Thread、LoRa等这些特定的通 信标准均用于不同的应用场景中。有效的解决方案之一是实现一个能兼容不同通信标准和 工作频段的多功能设备。因此，一个多功能的射频前端芯片将推动业界研发多用途的物联 网产品和解决方案，以满足不同的市场需求。 本项目旨在开发一种多功能的无线射频前端芯片。它是一种通用的发送和接收组件， 能轻易适配到不同的物联网标准。我们提出的技术基于RF CMOS工艺，它包括一个灵活的 无线射频前端和能够处理宽频信号的IP核。我们将开发经过硅片验证的RF收发机和独立的 IP核，该IP核将通过FPGA平台（现场可编程门阵列）的基带逻辑进行验证。 射频芯片的IP核将成为可定制物联网设备研发工作中的通用关键组件，它将为香港的再 工业化作出贡献。通过和不同的后端计算和控制逻辑相集成，许多特定的产品设计将应运 而生。凭借本地的集成电路设计能力，香港将开发出有自己特色和竞争力的物联网产品。 |
| 项目统筹员: | 黎振伟先生 |
| 资助金额: | 港币一千二百八十七万 |
| 项目周期: | 2023年2月1日 - 2025年1月31日 |
