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項目資料庫
項目編號: ITP/043/22LP
項目標題: 香港再工業化無線物聯網集成電路平台
研發單位: LSCM研發中心
概要: 當前市場的物聯網通信標準是互不兼容的。BLE、Zigbee、Thread、LoRa等這些特定的通
信標準均用于不同的應用場景中。有效的解決方案之一是實現一個能兼容不同通信標準和
工作頻段的多功能設備。因此,一個多功能的射頻前端芯片將推動業界研發多用途的物聯
網產品和解決方案,以滿足不同的市場需求。
本項目旨在開發一種多功能的無綫射頻前端芯片。它是一種通用的發送和接收組件,
能輕易適配到不同的物聯網標準。我們提出的技術基於RF CMOS工藝,它包括一個靈活的
無綫射頻前端和能夠處理寬頻信號的IP核。我們將開發經過硅片驗證的RF收發機和獨立的
IP核,該IP核將通過FPGA平臺(現場可編程門陣列)的基帶邏輯進行驗證。
射頻芯片的IP核將成爲可定制物聯網設備研發工作中的通用關鍵組件,它將為香港的再
工業化作出貢獻。通過和不同的後端計算和控制邏輯相集成,許多特定的產品設計將應運
而生。憑藉本地的集成電路設計能力,香港將開發出有自己特色和競爭力的物聯網產品。
項目統籌員: 黎振偉先生
資助金額: 港幣一千二百八十七萬
項目週期: 2023年2月1日 - 2025年1月31日
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